掲載日: 2026/06/05
【シンガポール】半導体ソリューションプロバイダー
東南アジア電子部品
特徴と強み
・顧客毎の製造要件に合わせて、製品及び部品の設計カスタマイズが可能
・自社内に強固なエンジニアリング及び研究開発能力を有する
実態営業利益
非公開
時価純資産
非公開
引継ぎ条件
本件実行後、2～3年程度の引継勤務可能
譲渡理由
後継者計画
主要顧客
半導体デバイスメーカー、ICファウンドリー等
主要仕入/外注先
ー
主な有資格者
ー
主な許認可
ー
正社員・契約社員数
非公開
パート・アルバイト数
非公開
公募価格125億円（応相談）
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