掲載日: 2025/11/19

半導体研究開発

非公開電子部品
特徴と強み
半導体加工技術に関する技術開発
売上高
非公開
実態営業利益
非公開
時価純資産
非公開
引継ぎ条件
応相談
譲渡理由
成長戦略
主要顧客
非開示
主要仕入/外注先
非開示
主な有資格者
非開示
主な許認可
非開示
正社員・契約社員数
非公開
パート・アルバイト数
非公開
公募価格15億円（応相談）

電子部品の関連M&A案件

スピードM&A
NEW5日前

海外実装済・専用HW付｜EV/ガソリン車対応フリート管理事業の事業承継・M&A案件

関東地方Saas
公募価格5000万円~9000万円
M&Aキャピタル
NEW5日前

産業機械の製造・販売

非公開機械
従業員数
非公開
営業利益
1億円以上
公募価格応相談
M&A総研
NEW11日前

【業歴40年超/希少技術】　鉄道車両の各種電子部品・ハーネス加工製造業

関東・甲信越商社
従業員数
10人以下
公募価格応相談
M&Aキャピタル
18日前

電子機器・モジュールの受託設計・製造（EMS）

非公開機械
従業員数
100名以上
営業利益
1億円以上
公募価格応相談
M&A CLOUD
19日前

プリント基板実装・電子部品の製造/組立を行う企業

東北製造業
従業員数
100人〜300人
売上高
50億円〜100億円
公募価格応相談
M&Aキャピタル
28日前

工業用内視鏡製造

中部・北陸機械
従業員数
30名未満
営業利益
1,000万円～5,000万円
公募価格応相談
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