掲載日: 2025/11/19

半導体研究開発

非公開電子部品
特徴と強み
半導体加工技術に関する技術開発
実態営業利益
非公開
時価純資産
非公開
引継ぎ条件
応相談
譲渡理由
成長戦略
主要顧客
非開示
主要仕入/外注先
非開示
主な有資格者
非開示
主な許認可
非開示
正社員・契約社員数
非公開
パート・アルバイト数
非公開
公募価格15億円（応相談）

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電子部品の関連M&A案件

日本M&Aセンター
NEW本日

【シンガポール】半導体ソリューションプロバイダー

東南アジア電子部品
従業員数
非公開
営業利益
非公開
公募価格125億円（応相談）
M&Aキャピタル
NEW本日

プリント回路製造

中部・北陸機械
従業員数
非公開
営業利益
1億円以上
公募価格応相談
M&Aキャピタル
NEW10日前

電気・電子機器向け精密金属部品の製造

関西金属
従業員数
30名未満
営業利益
1,000万円～5,000万円
公募価格3億円～5億円
JPMAS
NEW11日前

関東の電子部品製造業

関東・甲信越製造業
従業員数
10～50名
売上高
１～５億円
公募価格応相談
M&Aキャピタル
16日前

工作機械の製造・販売業

中部・北陸機械
従業員数
非公開
営業利益
1億円以上
公募価格非公開
M&Aキャピタル
17日前

産業機械の据付・組立

中部・北陸機械
従業員数
30名未満
営業利益
1,000万円～5,000万円
公募価格1億円～3億円
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