「電子部品」のM&A案件

事業概要

・半導体・電子部品向けの精密加工およびプリント基板製造を手掛け、微細加工技術を活かした高付加価値製品の提供により、競争優位性を確立している。 ・設計・試作から量産・検査まで一貫対応可能な体制を有し、開発段階から顧客ニーズに応えることで、高いリピート率と安定した収益基盤を構築している。 ・複数の特許に裏付けられた独自技術と高い製品開発力を強みとしており、高い技術参入障壁を背景に、国内外の大手企業との取引実績を有している。